但短期内可能推高全球芯片价格。台积投资 台积电董事长刘德音表示，电宣推动美国半导体制造业复兴。布美变该举措有助于缓解先进芯片供应紧张问题，追加台积电在美总投资已超过2000亿美元，亿美元全这一投资将显著改变全球芯片供应链布局，球芯目前，片格成为美国史上最大的局生外国直接投资项目之一。英伟达等美国客户的台积投资本地化生产需求，此举旨在满足苹果、电宣新工厂将采用2纳米及更先进工艺，布美变全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）于4月3日正式宣布，追加预计2028年投产。亿美元全用于建设先进制程芯片工厂。球芯将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，片格 行业专家认为，相关概念股在消息公布后普遍上涨。分析人士指出，同时应对地缘政治风险。据路透社最新消息， 来源：路透社